[시사포커스 / 이청원 기자] LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 AI(인공지능) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.

양사는 LG전자의 칠러·냉각수 분배 장치(CDU)·데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발한다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화되고 고객들에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공함으로써 차별화된 고객 가치를 실현할 수 있을 것으로 기대했다.

플렉스는 데이터센터·자동차·헬스케어·통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계·개발·제조·공급망 관리·사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.

최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.

LG전자는 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 했다.