[시사포커스 / 강기성 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 상무부에 반도체 공급망 관련 자료를 제출했다.

자료 공개 범위를 고심하던 이들 기업은 민감한 내부 정보를 제외하고 자료를 낸 것으로 전해졌다.

앞서 미국 정부는 지난 9월말 글로벌 반도체 업계에 일반적인 것에서부터 반도체 재고와 주문, 판매, 고객사 정보 등 민감한 정보 등 총 26개의 항목에 설문을 제시하며 이날까지 자료를 제출하라고 요구했다.

삼성전자는 고객정보는 물론 재고량 등 기업 내부적으로 민감한 내용을 뺐으며, 제출 자료 역시 기밀로 표시해 일반에 공개되지 않도록 했다.

SK하이닉스의 경우 고객정보 등 민감한 자료를 제외하고 일부 자료는 기밀로 표시해 제출했으며, 재고량도 제품별이 아닌 컴퓨터용 등 산업별로 기재한 것으로 전해졌다.

또 SK하이닉스는 메모리반도체 생산이 주력이라는 측면을 강조해 미국이 심각하다 여기는 자동차용 반도체 부족과는 연관성이 낮다는 점을 강조하면서 글로벌 반도체 공급망 회복을 위해 노력 중이라는 입장을 강조한 것으로 전해졌다.

미 연방정부 사이트에 따르면 전날까지 67개 기업이 자료를 제출했고, 이중 미 상무부의 검토를 거쳐 사이트에 게시된 곳은 이날 오후 5시 30분 기준으로 40개다.

삼성전자와 SK하이닉스의 자료는 아직 연방 사이트에 게시되지 않았다.

파운드리 1위 업체인 TSMC는 지난 5일 특정고객 자료 등 기밀 정보를 빼고 비공개로 자료를 제출했다.

UMC, 반도체 패키징 테스트 분야 ASE, 반도체 웨이퍼 생산업체인 글로벌웨이퍼스 등 대만의 다른 기업도 자료를 냈다. 미국의 마이크론과 이스라엘의 파운드리기업 타워세미컨덕터 등도 자료를 제출했다.

마감시한은 이날 밤 12시다. 미국 상무부측은 지금까지 모든 기업들이 협조적이었다며 다만 자료가 충분히 만족스럽지 못할 경우 추가 조치가 필요할지 모른다고 덧붙였다.