삼성전자가 퓨전 메모리 '원디램(OneDRAM)' 사업을 강화한다.

삼성전자가 지난 2006년 12월 개발한 512메가 원디램은 올해 8월 삼성전자 고성능 스마트폰 'SGH-L870' 채용을 시작으로 年內 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이다.

또한 고성능 스마트폰용 원디램 수요가 확대됨에 따라, 1Gb(기가비트) 제품도 개발 완료했으며 이 달 주요 고객사에 샘플을 공급하고 내년 3월 양산에 착수할 계획이다. 이에 따라 내년에 원디램을 채용한 휴대폰 모델은 총 40개 이상으로 확대될 전망이다.

원디램은 기존 D램만을 활용한 솔루션과 비교할 때 데이터 전송 효율이 뛰어나 스마트폰을 중심으로 수요가 빠르게 확대되고 있다.

휴대폰에 탑재된 원디램은 533MB/s 속도로 모뎀 CPU(통신 기능 수행)의 데이터를 받아 1.06GB/s 속도로 AP CPU(미디어 기능 수행, Application Processor CPU)에 데이터를 전송하기 때문에 기존보다 100배 이상의 인터페이스의 속도를 구현할 수 있다.

이를 통해 전체 시스템 성능을 일반 디램이 탑재된 기존 시스템에 견줘 10배 이상 향상시킬 수 있어 휴대폰의 고속 동작을 가능케 하고 소비 전력을 절감할 수 있다.

특히 이달 출시 예정인 1기가 원디램 제품은 기존 512메가 원디램 제품 대비 25% 빠른 166MHz 고속 동작을 구현하도록 설계되어, 휴대폰 사용자는 실시간 TV 시청, 화상통화 등과 같은 고사양 기능을 더욱 원활히 즐길 수 있다.

원디램은 휴대폰 업체들이 설계 비용을 절감하고 제품 개발 기간을 단축할 수 있도록 해 주며, 휴대폰에서 칩이 차지하는 면적을 줄여 휴대폰 기판을 종전 대비 2/3 수준으로 축소시키는 설계상의 장점도 가지고 있다.

원디램은 이러한 차별점을 바탕으로 내년부터 고성능 3차원 그래픽 기능이 필요한 휴대폰용으로 수요가 더욱 확대됨은 물론, 게임기 등 고속 동작이 요구되는 디지털 기기 채용이 기대되고 있다.

삼성전자 김세진 상무는 "3세대 휴대폰 도입 이후 휴대폰 업체의 초고속 통신 환경에 맞는 제품 개발을 위해 고성능 메모리 솔루션에 대한 기대가 점차 높아지고 있다"며, "향후 원디램 채용 제품은 고성능 휴대폰은 물론 다양한 모바일 기기까지 더욱 확대될 것으로 전망된다"고 말했다.

한편, 향후 원디램 탑재 MCP(멀티칩패키지) 시장은 2011년까지 연간 300% 성장할 것으로 전망된다.