이 부사장은 지난 1983년 LG전자에 입사한 이후 디지털 Micro Circuit사업부장, PCB 사업부장, 단말생산담당 등을 역임하면서 LG전자의 IT사업분야를 글로벌 수준으로 육성시킨 전문경영인이다.
2002년 PCB사업을 맡은 이후 과감한 제품 구조조정 및 고부가가치 제품 확대를 통해 2003년 흑자 사업부로 전환시켰다.
또한, 부단한 기술개발과 품질향상 노력으로 단말기 및 특수 MLB(Multi Layer Board)용 최첨단 다층 PCB시장에서 자체 기술을 독자 개발해 해외로 수출하는 등 생산설비와 원자재 국산화 노력을 통해 국내 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았다.
2005년에는 세계 최초로 친환경 휴대폰 제조 환경인 Clean Control System을 구축했으며, 2006년부터는 휴대폰 전체 부품의 환경유해물질을 제거한 무연(Pb-Free) 제품으로 고객과 사회의 건강은 물론, 제조 환경 개선을 이끌어 냈다.
또한, 세계 최초로 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽형이동통신), 3G(3세대) 휴대폰의 통합 생산시스템 구축, 키패드 접착 신공법 개발, 일본에서 전량 수입하던 휴대폰 하우징(Housing) 주석 증착 및 금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
이 부사장의 업무스타일은 주도면밀 하면서도 Speedy 하고, 한번 한 약속은 반드시 지키도록 하며, 빠른 의사결정 및 실행으로 현장을 진두지휘하는 야전사령관으로 유명하다.