[시사포커스 / 강기성 기자] 삼성전자가 엑시노스 모뎀 5100‘과 함께 무선주파수를 외부와 송수신하는 반도체인 ’엑시노스 RF 5500’, 통신주파수가 오가는 과정에서 전력소모를 줄이는 등의 역할을 하는 SM반도체인 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하며 5G토탈 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다.

5G용 AP는 많은 IT 회사들이 출시하고 있지만, 5G용 스마트폰 모뎀용 반도체는 삼성전자가 퀄컴에 이어 두 번째다.

일반적으로 스마트폰에서 모뎀은 AP와 외부 통신기기 간 음성, 데이터를 변환·전달하는 역할을 하고, 반도체 RF칩은 무선주파수로 바꿔 기지국과 송수신할 수 있도록 해 준다. SM칩은 이 과정에서 전력을 다룬다.

이번 삼성제품 중 RF칩은 2G까지 지원할수 있도록 해 단말기 설계시 공간부담을 줄일 수 있는 장점이 있고, SM칩은 전력효율을 30%를 개선해 스마트폰 배터리 효율을 높여준다는 게 삼성 측의 설명이다. 이번 SM칩은 기지국과 단말기 간 거리를 알고, 필요전압을 최적화한다.

삼성전자의 이번 ‘엑시노스 RF 5500’과 ‘엑시노스 SM 5800’ 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스에서 열린 ‘국제반도체기술학회(ISSCC) 2019’에서 우수 제품논문으로 선정됐다.

삼성전자의 5G용 3가지 모뎀 솔루션은 차세대 5G플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다”며 “삼성 엑시노스 5G솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 밝혔다.