이종 간 협업으로 새로운 소비 경험 제시, MZ세대 접점 확대

세븐일레븐과 SK하이닉스가 협업해 HBM칩을 활용한 스낵 PB상품을 선보였다. ⓒ세븐일레븐
세븐일레븐과 SK하이닉스가 협업해 HBM칩을 활용한 스낵 PB상품을 선보였다. ⓒ세븐일레븐

[시사포커스 / 강민 기자] 세븐일레븐과 SK하이닉스가 HBM(High Bandwith Memory) 반도체 칩을 스낵으로 재해석한 PB상품 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩’을 출시했다고 26일 밝혔다.

이번 협업은 편의점과 반도체산업이 만난 첫 사례다. 세븐일레븐은 스낵을 매개로 일상 소비재와 첨단 산업 이미지를 결합하고 SK하이닉스는 기술기업 이미지를 대중적으로 확장한다. 양사는 새로운 소비 경험을 제시하고 MZ세대 접점을 확대하겠단 전략이다.

허니바나나맛 HBM(Honey Banana Mat, HBM)칩은 HBM 반도체를 떠올릴 수 있도록 사각형 형태로 제작됐다. HBM칩은 AI용 고대역폭 메모리 반도체이자, 2013년에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품이다.

허니바나나맛 HBM은 HBM의 빠른 데이터 처리 속도와 정교한 구조를 ‘부드럽게 퍼지는 허니바나나맛’과 ‘균일한 두께의 바삭함’으로 표현한 스낵이다. 네모난 옥수수칩에 허니바나나 크림을 입혀 디저트처럼 가볍게 즐길 수 있다.

상품 패키징에는 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터가 그려져 있으며, 캐릭터 스티커 30종 중 1개가 랜덤으로 들어있다. 스티커 뒷면에 기재된 번호를 세븐앱 이벤트 페이지에서 응모시 추첨을 통해 1500여 명 대상 경품도 제공된다.

박선경 세븐일레븐 스낵팀 담당MD는 “일상 소비재인 스낵에 첨단 산업 스토리를 입혀 단순한 간식 이상의 브랜드 경험을 설계하고자 했다”고 했다.

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