C2F라인, D램 생산용 대형화 장비…C2라인 추가 공간 확보

SK하이닉스가 4월 18일 중국 우시에서 C2F 준공식을 개최했다.
SK하이닉스가 4월 18일 중국 우시에서 C2F 준공식을 개최했다.

[시사포커스 / 강기성 기자] SK하이닉스가 중국 우시에서 C2F준공식을 개최했다고 18일 밝혔다.

기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 C2F는 SK하이닉스의 미세공정 전환에 따른 생산공간을 확보하기 위한 라인이다.

‘새로운 도약, 새로운 미래’라는 주제로 열린 이날 준공식에서는 리샤오민 우시시 서기, 궈위엔창 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석 SK하이닉스 대표이사, 고객 및 협력사 대표 등 약 500여명이 참석했다.

SK하이닉스는 2004년 중국 장쑤성 우시시와 현지 공장 설립을 위한 계약을 체결하고 2006년 생산라인을 완공해 D램 생산을 시작했다. 당시 건설된 C2는 SK하이닉스의 첫 300mm팹(Fab)이다. 이후 집적도를 높이는 미세화 공정수가 늘어가면서 장비 대형에 따른 공간이 필요해졌다. 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억원을 투입해 SK하이닉스 우시 C2F공장 준공에 이르렀다.

기존 C2공장과 비슷한 규모인 C2F는 5만8000㎡의 단층 팹으로, 일부 클린룸에서 D램을 생산하고 있다. 추가 클린룸 공사와 장비입고 시기는 시장 상황을 고려할 계획이다.

강영수 SK하이닉스 우시FAB 담당 전무는 “C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “C2F는 기존 C2공장과 ‘원팹(One FAB)’으로 운영함으로써 우시팹의 생산·운영 효율을 극대화할 것”이라고 말했다.

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