[시사포커스 / 강기성 기자] 삼성전자가 5나노 EUV(극자외선) 공정개발을 마쳤다. 삼성전자는 7나노 제품 출하일정을 이달로 당기며 EUV 미세공정에서 대만의 TSMC를 앞섰다.

삼성전자는 EUV 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’개발에 성공했다고 16일 밝혔다. 하반기 양산예정인 6나노 공정제품은 현재 대형 고객과 생산 협의 중이며, 7나노 제품은 이번달 출하된다.

삼성전자의 5나노 EUV 공정이 최초는 아니다. 외신에 따르면 삼성전자가 빠르게 따라붙고 있는 세계 1위 시스템반도체 회사인 TSMC도 5나노 EUV 공정개발에 성공했고, 지난 10일 5나노 공정 프로세서의 디자인 설계를 완료한 것으로 전해졌다.

제품 출하는 삼성전자가 TSMC보다 빠르다. 삼성전자는 이번달 7나노 EUV공정 제품을 세계 최초로 출시한다. TSMC도 EUV공정을 도입했고 올해 2분기내 EUV 7나노 공정이 사용된 제품을 양산한다는 목표다.

삼성전자는 EUV기술에서 만큼은 TSMC와의 격차를 벌리겠다는 목표다. 현재 TSMC가 기존 시장을 바탕으로 약 100여 곳의 7나노 제품 고객사를 확보한 상황이다. 지난해 12월 정은승 삼성전자 파운드리사업부장은 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 기조연설을 통해 3나노 공정에 대한 검증 테스트를 마쳤다고 밝혔다.

업계 관계자는 “5나노 공정은 양사가 거의 비슷한 시기에 개발했지만, 삼성이 TSMC보다 EUV도입이 빨랐다”며 “이제 양산이 시작되는 단계라 공정의 안정화라는 측면에서 중장기적으로 지켜볼 필요가 있다”고 말했다.

삼성전자는 6나노 공정 기반 제품은 파트너사와 생산을 협의를 진행하고 있으며. 팹리스업체의 설계 도면이 전달되는 테이프아웃(Tape-Out)과정을 거치면 올해 하반기 정도에 양산에 들어간다.

이번에 개발한 삼성의 5나노 EUV 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25%로 줄일 수 있으며, 20% 향상된 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다. 삼성의 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있다.

현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획이라고 삼성전자는 설명했다.

덧붙여 삼성전자의 주력인 메모리 반도체는 현재 집적도를 높이고 웨이퍼 생산량을 줄이면서 공급조절에 들어간 것으로 전해졌다. 데이터센터 업체들의 수요가 몰리는 올 하반기이후 반등이 예상되고 있다.

배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다"라며, "향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것"이라고 밝혔다.