[시사포커스 / 김용철 기자] SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등의 SK 주력3사가 차세대 먹거리 Mobility 사업 선점 위해 CES서 모빌리티 ‘완전체’ 기술을 선보인다.

25일 SK그룹은 내년 1월8일부터 11일까지 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 IT?가전 전시회 CES 2019에서 공동 전시 부스를 마련한다고 밝혔다.

SK그룹 주력 3사가 공동으로 CES 2019에 나가는 것은 SK그룹 및 각 관계사들이 전사적으로 추진하는 딥체인지를 구체적으로 실행해 옮기는 것으로, 이번 전시 참여는 글로벌 경쟁무대에 출사표를 내는 의미가 있다는 게 그룹측의 설명이다.

SK 주력 3사의 CES 동반 참가는 이번이 처음이다. 3사는 ‘Innovative Mobility by SK(SK의 혁신적인 모빌리티)’라는 테마로 그룹의 Mobility 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 North Hall 내에 꾸려진다.

SK이노베이션은 국내 에너지?화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리, ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개한다. SK이노베이션은 전 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 전시해 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다.

SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다), HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. 이와 더불어 SM엔터테인먼트와 손잡고 Central Hall내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 예정이다.

SK 하이닉스는 Mobility 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), Enterprise SSD도 소개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정이다.

SK 주력3사는 “SK 계열사들의 글로벌 Top tier 기술을 결집해 미래 Mobility시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.