[시사포커스 / 김용철 기자] 삼성전자가 반도체 산업에서 미세공정 기술 우위를 유지하기 위해 ‘삼성전자 화성 EUV 라인 기공식’을 열고 라인 건설에 본격 착수했다. 이에 2020년부터 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 본격 가동돼 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도할 것으로 전망된다.

삼성전자는 23일 경기도 화성캠퍼스에서 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열고 내년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 2020년부터 본격 가동을 시작할 예정이다. 초기 투자규모는 건설비용 포함 2020년까지 60억불 수준이다. 삼성전자는 라인 가동 이후 시황에 따라 추가 투자를 추진할 계획이다.

반도체 산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하며 반도체의 성능과 전력효율을 향상시켜왔다. 그러나 최근 한 자리 수 나노 단위까지 미세화가 진행됨에 따라 보다 세밀한 회로를 구현하기 위해서는 기존 ArF(불화아르곤) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비의 도입이 불가피하다. 이번 신규라인에는 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)장비가 본격 도입될 예정이다. 이에 향후 반도체 미세공정 기술 우위를 점하는데 핵심 역할을 할 것으로 예상된다.

EUV 기술이 본격 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 향상시킬 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정수가 줄어들어, 생산성도 획기적으로 높일 수 있다.

삼성전자는 화성 EUV라인을 통해 향후 모바일/서버/네트워크/HPC 등 고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체 시장 수요에 적기 대응하고, 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도해 나간다는 계획이다.

삼성전자 DS부문장 김기남 사장은 “이번 화성 EUV 신규라인 구축을 통해 화성캠퍼스는 기흥ㆍ화성ㆍ평택으로 이어지는 반도체 클러스터의 중심이 될 것”이라며 “삼성전자는 산학연 및 관련 업계와의 다양한 상생협력을 통해 국가경제에 기여할 것”이라고 밝혔다.

이날 기공식에는 권칠승 국회의원(화성시병), 황성태 화성시 부시장, 삼성전자 DS부문장 김기남 사장, 파운드리 사업부장 정은승 사장, 지역주민 등 약 300명이 참석했다.

한편 삼성전자는 파운드리 7나노 공정부터 EUV 기술을 적용하기 위한 지속적인 연구개발 외에도 글로벌 고객과도 7나노 EUV 공정을 활용한 차세대 반도체 칩 개발에 협력하고 있다.